元器件溫度篩選服務(wù)簡(jiǎn)介
元器件溫度篩選是通過(guò)模擬極端溫度環(huán)境，剔除存在潛在缺陷的電子元器件的重要流程。作為專業(yè)的第三方電子元器件篩選檢測(cè)機(jī)構(gòu)，我們提供高溫貯存、溫度循環(huán)、三綜合測(cè)試等元器件溫度篩選服務(wù)，幫助軍工、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域用戶提升產(chǎn)品可靠性。
例如，針對(duì)進(jìn)口元器件或高精密半導(dǎo)體器件，通過(guò)溫度篩選可有效發(fā)現(xiàn)封裝缺陷、材料老化等問(wèn)題，降低產(chǎn)品失效率達(dá)1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，顯著提升批次質(zhì)量。
元器件溫度篩選的目的及原理
目的：
1. 剔除早期失效：通過(guò)加速暴露元器件在高溫、低溫交替下的潛在缺陷（如鍵合不良、氧化層開(kāi)裂）。
2. 適配極端環(huán)境：驗(yàn)證器件在衛(wèi)星導(dǎo)航、新能源汽車等場(chǎng)景下的耐溫性能。
3. 穩(wěn)定參數(shù)性能：減少使用中的參數(shù)漂移，延長(zhǎng)壽命。
原理：
- 高溫貯存：通過(guò)125℃~150℃高溫加速內(nèi)部化學(xué)反應(yīng)，暴露材料缺陷。
- 溫度循環(huán)：在-55℃~+125℃間快速切換，利用熱脹冷縮應(yīng)力檢測(cè)結(jié)構(gòu)弱點(diǎn)。
哪些元器件需要做溫度篩選？
以下類別需重點(diǎn)關(guān)注：
1. 半導(dǎo)體集成電路：如航天級(jí)芯片、車規(guī)MCU，需通過(guò)熱真空測(cè)試、溫度沖擊驗(yàn)證可靠性。
2. 功率器件：IGBT模塊、新能源電控元件，需進(jìn)行溫度循環(huán)（5-10次）及雙85老化試驗(yàn)（85℃/85%濕度）。
3. 精密元件：晶振、傳感器等對(duì)溫度敏感的器件，需檢測(cè)初始頻率溫度精度。
元器件溫度篩選標(biāo)準(zhǔn)
權(quán)威檢測(cè)依據(jù)包括：
1. 國(guó)軍標(biāo)（GJB）：
- GJB548B-2005（微電子器件試驗(yàn)）
- GJB128A-1997（分立器件溫度循環(huán)方法）
2. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：QJ 10003—2008（進(jìn)口元器件二次篩選）
3. 地方規(guī)程：DB6101-T 3138-2022（檢測(cè)服務(wù)流程規(guī)范）
元器件溫度篩選方法
1. 高溫貯存試驗(yàn)：
- 條件：125℃~150℃，持續(xù)24小時(shí)至1周。
- 適用：半導(dǎo)體材料穩(wěn)定性驗(yàn)證。
2. 溫度循環(huán)試驗(yàn)：
- 條件：-65℃~+150℃快速切換，循環(huán)5-10次。
- 設(shè)備：高低溫交變箱，符合GJB360B-2009標(biāo)準(zhǔn)。
3. 三綜合測(cè)試：
- 結(jié)合溫度、振動(dòng)、濕度多應(yīng)力，模擬復(fù)雜工況。
元器件二次篩選報(bào)告辦理流程
1. 需求溝通：提供器件型號(hào)、批次及篩選要求（如GJB標(biāo)準(zhǔn)）。
2. 方案制定：實(shí)驗(yàn)室根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景定制項(xiàng)目（如溫度循環(huán)+離心加速度）。
3. 送樣檢測(cè)：
- 外觀檢查（X射線、顯微鏡）。
- 環(huán)境應(yīng)力篩選（高溫、低溫、沖擊）。
4. 報(bào)告出具：
- 7-15工作日出具CNAS檢測(cè)報(bào)告。
- 提供失效分析及改進(jìn)建議（如DPA開(kāi)封檢測(cè)數(shù)據(jù)）。
選擇具備軍標(biāo)檢測(cè)能力的第三方機(jī)構(gòu)，可高效完成溫度篩選并獲取權(quán)威報(bào)告。若需了解具體服務(wù)報(bào)價(jià)或標(biāo)準(zhǔn)細(xì)節(jié)，歡迎聯(lián)系我們！
在線留言
如果您對(duì)我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見(jiàn)或者建議，您可以通過(guò)這個(gè)渠道給予我們反饋。您的留言我們會(huì)盡快回復(fù)！
微信咨詢
×
微信訂閱號(hào)